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l此设备为《smd2000系列表面贴片焊接设备》。其充分研究了科研生产与中小批量线路板贴片焊接加工中普遍存在品种多，批量小，焊接精度高，时间要求快的特点，可焊接bga,qf
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
制，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在led散热基板发展的趋势，在散热基板技术中，最被看好的是陶瓷基板相关技
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
众所周知，led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足，通常led
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04
smt工艺重要性 smt本身就是一项复杂的系统工程，它有贴片机、焊膏印刷机、回流焊机等一系列工艺装备，印刷、贴装、清洗等一系列工艺技术，焊膏、网板、清洗剂等工艺材料组织管理组
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117508.html2010/11/30 13:01:00
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板材
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33
0。 1040米 b分标： 1、 铝制铜鼓 12个 2、 led贴片灯。 75.5平米 3、 火烧面黄锈石。 62.4平米 4、 钢筋。 4.32吨
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/29/117309.html2010/11/29 9:43:00
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
屏：单元板，模组贴片插件后焊，各种室内外广告灯饰加工。电子插件后焊加工，价格便宜，质量保证，交货期快，如有需要，专业厂家更能让您信赖 业务部：led金线是市场上led行业运用最
http://blog.alighting.cn/szgtsmt/archive/2010/11/24/116240.html2010/11/24 17:35:00
