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2012国内led封装行业三大热点

高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。  硅led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

“技术创新+政策引导”led产业发展两手都要硬

模应用,金属mocvd样机研发成功。特别是我国硅(硅衬底)led技术水平和产业取得突破性进展。南昌大学国家硅led工程技术研究中心在电流密度35a/cm2下,硅衬底蓝光led器

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298160.html2012/11/15 16:48:12

晶能光电王敏申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

局。  1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者,其“硅衬底氮化镓led材料及大功率器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明,多次承担国家级重大科研和产业化项

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26

近年来工作成果及2012年主要行业贡献

响了全球led竞争格局。  1、联合创立的晶能光电是全球硅衬底led技术的主导者,其“硅衬底氮化镓led材料及大功率器件”获2012年国家工信部信息产业重大技术发明,多次承担国家级重

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315438.html2013/4/24 16:07:14

再谈华灯现象-----调查手札

造,节能检查  一、看灯过程  前天应一个灯具经销商朋友的邀请,去湘北某市参观他作的一个华灯改造的试灯演示。下午近六时到现场,已改好了六华灯。所谓改造就是在原有的华灯上装了一

  http://blog.alighting.cn/75350/archive/2013/8/12/323267.html2013/8/12 11:04:33

全球八大led芯片制造商

全球八大led芯片制造商 1,cree   著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(GaN),硅(si)及相关的化合物为础,包括蓝,绿,紫

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34476.html2010/2/27 14:14:00

全球知名led制造商简介

2,cree著名led芯片制造商,美国公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(GaN),硅(si)及相关的化合物为础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/3/34775.html2010/3/3 10:35:00

白光led主要美国专利状况

被整合到后来nichia专利6069440和6614179中.此专利涉及到于石榴石的GaN led磷光体——描述了nichia商业白光led;toyoda gosei拥有专

  http://blog.alighting.cn/nanker/archive/2010/3/25/38698.html2010/3/25 13:43:00

led芯片价格下降的三种途径

从管芯的两侧引出,而不必象不导电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对GaN外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,在加工方面也可以节

  http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(GaN),硅(si)及相关的化合物为础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00

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