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长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
小间距led显示屏具有得天独厚的优势，备受市场追捧，可谓享尽荣光。作为为之保驾护航的护盾，led封装器件则起着举足轻重的作用。小间距led集成度高，单位面积内的灯珠数量大幅增加，
https://www.alighting.cn/news/20151202/134714.htm2015/12/2 10:35:12
行业大战在即， led封装企业该如何应对?又该如何打造自身的核心竞争力?led封装技术与市场发展又将出现怎样的趋势?作为led封装企业的典型代表，杭州杭科光电有限公司最有话语
https://www.alighting.cn/news/20120713/85399.htm2012/7/13 14:13:34
本文外大功率led散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39
led支架是led灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49
led封装专用环氧树脂胶水802a/b；led显示屏专用环氧树脂胶708的相关参数及使用方法。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127876.htm2011/3/18 13:56:27
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
led照明产业加速发展，艾笛森计划在大陆扩建高功率led封装新产能，以有效满足华东和华南两地客户的需求。
https://www.alighting.cn/news/20110121/118001.htm2011/1/21 17:43:27
