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为深化设计的，在投标人的资质设置要求中，不允许设置设计资质要求。 5、投标人拟担任本工程项目负责人的人员为建筑工程专业一级或以上级别的注册建造师，持有项目负责人安全培训考核合
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115177.html2010/11/19 10:07:00
连接器厂商瀚荃(8103) led tv渗透率持续攀升，q4接单热度优于往年，法人预估led tv 2011年渗透率将继续快速攀升，其市场规模将较2010年成长2倍。
https://www.alighting.cn/news/20101119/105821.htm2010/11/19 0:00:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和a、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
过供应商，供应商的回复不做三晶规格的原因， 1．封三晶后总的流明会降低，因为同波长三晶集中在一起会有光抵消。 2、三个晶片封在一起，同样体积里面热量是一个的3倍，热量散不
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
亮红、黄光，整颗led器件亮度均由提升且黄光导致的亮度提升高与红光，由此可分析出黄光晶片对提升产品的发光效率有较大帮助。 图5 如上图5所示，通过改变红色晶片的电流，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
样管芯的led，5mm的mcd值就没有10mm的mcd值大（我这里避免使用亮度一词，因为意义太容易模糊了），原因是10mm的聚焦好、光点小。实际它们发出的光通量显然是一样
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00
