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冷地区的推广应用，需解决以下几个方面的关键技术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
它和yag（钇铝石榴石）荧光粉封装在一起，当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光，结果，蓝光和黄光混合形成白光（构成led的结构如图2所示）。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起，通过各
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
强度气体放电灯的寿命也不超过1万小时，led的使用寿命可长达数万小时，而且体积小、重量轻，采用环氧树脂的封装结构可承受高强度的机械冲击和震动。led灯具使用寿命可达5～10年，可
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
术，高压及敏感的数字技术能够共存在同一芯片上。ncv7321采用高密度、节省空间的soic-8封装，典型应用包括多种车身电子功能，如门锁、电动视镜及座椅调节器，以及其它功能，如电子转向
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00
求。 系统中led灯使用的dp-12m型led驱动器已经封装成了密闭型固化模块，体积30x24x15mm,适合在半导体灯具内部安装。模块有5根引线，红线接电池正极，黑线接电池负极，黄
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
热板以实现最好的热传导，使pptc保护更加及时、有效。此外，pptc产品的封装形式多样，能根据客户要求定制封装，灵活性很强。但过热保护没有标准解决方案，具体设计必须结合实际灯具，并
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅速发展。 南昌大学副校长江风
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00
纪最具发展绿色照明光源。目前，中国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内le
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/2/146332.html2011/4/2 19:10:00
