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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

光胶封装工艺相比,几种荧光粉混合后封装的led显色指数高,在荧光粉、硅胶比例,荧光胶胶量以及成品色品坐标均一致的情况,此两种封装工艺所制备的led显色指数平均相差4;   (

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

机,烤箱,is测试机台,防潮柜   试验主流程设计   先按正常工序,固晶、焊线做好备用材料。   1.按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、c的荧光胶,根据固定胶量对备

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析5

的速度加快,因此相信其气泡会有根本的改善。   三、 ir   反向漏电流ir:在限定条件反向漏电流,为二极管的基本特性,按led以前的常规规定,指反向电压在5v时的反向漏电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

将支架填满,导致部分空气堵在碗杯而形成气泡。(目前产线胶水的使用时间在2.5-3.5小时左右)   3、 小结:气泡不良主要是第一次粘胶后,胶水还未完全从支架碗杯边沿流向支架杯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

用过程中因为机械损耗而使卡点越做越低,因此模条在达到使用回合数极限之前需及时换上新模,避免因此而产生角度异常。   2、拿最开始承认的模条所做的灯仔样品在投影仪画出其外形图,再

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

确控制,导致产生的颜色不纯正,另一方面聚碳酸酯在长期使用后,特别是在太阳光照射会降解发黄,影响显示出来的颜色。而且白炽灯泡使用寿命只有十几个小时,更换频繁,连续工作时间也达不到所要

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用2

出电压支持一个或多个led灯串组,这样无需考虑在led灯之间分配电流;   4. 在负载断开,过载,短路和过热情况自动保护,这样可以为整个方案提供可靠的,安全的保护措施;  

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

好产品的关键,因此pcb板的走线要按电力电子安全规范要求来设计。本电路可通用于t10、t8日光灯管,因两管空间大小不同,二块pcb板的宽度将不同,要降低所有零件的高度,以便放入t1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

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