站内搜索
为深化设计的，在投标人的资质设置要求中，不允许设置设计资质要求。 5、投标人拟担任本工程项目负责人的人员为建筑工程专业一级或以上级别的注册建造师，持有项目负责人安全培训考核合
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115177.html2010/11/19 10:07:00
热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
平状态。4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上， 归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和a、b胶。5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00
倍)，更适应于高驱动电流领域。4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热5: 尺寸可加大、应用于hiGh power 领域、eG : 42mil mb定义﹕Gb 芯片﹕Glu
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
接到pcb板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 G)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
亮红、黄光，整颗led器件亮度均由提升且黄光导致的亮度提升高与红光，由此可分析出黄光晶片对提升产品的发光效率有较大帮助。 图5 如上图5所示，通过改变红色晶片的电流，
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
样管芯的led，5mm的mcd值就没有10mm的mcd值大（我这里避免使用亮度一词，因为意义太容易模糊了），原因是10mm的聚焦好、光点小。实际它们发出的光通量显然是一样
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00
用led恒流工作，是把交流电直接转换为直流电，有效减led灯光晒衰，启动快，无闪烁，保护眼睛。5.无蚊虫烦恼：led日光灯不会产生紫外光、红外光等辐射，不含汞等有害物质，发热少。因
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00
时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般在1.5左右。由
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
