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厦门华联在近期成功推出了两款功率型LED新产品，硅胶封装功率型LED及双翼型发光功率型LED。
https://www.alighting.cn/news/20080918/93242.htm2008/9/18 0:00:00
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
本演讲稿阐述了LED灯具的驱动原理，对低压驱动芯片的需求，常见LED驱动ic及其选用的考虑因素，与基于华润矽威pt4115、pt4107、pt4117的方案特性和市场考虑，以及驱
https://www.alighting.cn/resource/2008113/V644.htm2008/11/3 10:34:24
采用光来治疗人类的疾病是一种很古老的方法，早在几千年前的中国等国家的时候就采用日光来治疗疾病。而LED作为一种新型光源，随着其生物学效应逐步被人们所认识，目前正逐步应用于医学中并
https://www.alighting.cn/2012/9/17 20:23:17
加拿大的发明项目商业化计划与一种新型LED路灯签订价值50万美元的试验合同，将选取一个地方来试行这种嵌入gps定位系统和控制系统的新型LED路灯，据悉，该技术预计节约能源比例超
https://www.alighting.cn/news/2011315/n482530715.htm2011/3/15 18:54:29
侧光式背光把LED放置于背光的上下两边，布局的调整大大减少了LED的使用，从而减低生产成本及能耗，对厂家及消费者都有莫大好处。但其不可局部调光的弱点，促使了可局部调光矩阵式背光方
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127570.htm2011/5/23 13:28:18
LED 因其vf值特性原因做不到相同,随着温度及电流大小也有些vf值也会发生变化,一般不适合并联设计。但是有些情况又不得不并联解决多颗LED驱动成本问题,这些设计可以为大家做些参
https://www.alighting.cn/resource/20091207/129003.htm2009/12/7 0:00:00
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的LED基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
日前，山西省已下发《山西省半导体照明产品应用试点工程实施方案》。2010年――2015年，山西省将通过各级政府补贴，共推广各类LED照明产品500万支(盏)以上。这将引来国内le
https://www.alighting.cn/news/2010114/n703028964.htm2010/11/4 10:10:03
据了解，由诺亚光电(湖北)有限公司投资38亿元的该项目，以研发和生产LED芯片等为主，同时引进LED衬底、背光源、封装等中上游企业和室内照明、路灯照明、汽车灯具、显示屏等各种应
https://www.alighting.cn/news/2012412/n199838792.htm2012/4/12 9:33:48
