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功率因数校正(pfc)的几个小知识

大部分设计者认为所有led产品的品质都是一样的。然而,led的制造商和供应商众多,亚洲生产商向全球供应低成本的led。令人吃惊的是,在这些制造商只有一少部分能够制造出高品

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00

led照明产品的散热设计

随着led(light emitting diode:发光二极管)的功率、发光强度和发光效率大幅度 提高(cree 2011 年量产的led 最高发光效率达到了161 lm/

  https://www.alighting.cn/2013/1/11 15:52:39

北京康国际酒店照明设计赏(组图)

北京康国际酒店照明设计赏。酒店照明设计,凝聚了照明设计师的心血。

  https://www.alighting.cn/case/201047/V6697.htm2010/4/7 9:56:48

隆达电子发表光机整合cob产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

功率led封装比较:k1导线架与陶瓷封装

随着单位亮度不断增加,led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42

基于mems的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

共晶emc封装

升的速率超过该定律的预测。2013年,led照明已经成为led行业发展新的引擎,并将超过背光市场。为了撬动巨大的照明市场,使led照明产品在寻常百姓家璀璨绽放,各大led公司使尽浑身解

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

照照明奖:led照明场景式展示厅(详解)

作为新一代绿色照明产品,led照明尚处于起步阶段,且具有不同于白炽灯和节能灯的特点,多数人(包括我们那些从事照明行业多年的客户)对其替代传统照明产品的能力和应用水平都存在不同程

  https://www.alighting.cn/case/2011/9/7/105648_60.htm2011/9/7 10:56:48

照照明奖:大型led照明场景式展示厅(图)

作为新一代绿色照明产品,led照明尚处于起步阶段,且具有不同于白炽灯和节能灯的特点,多数人(包括我们那些从事照明行业多年的客户)对其替代传统照明产品的能力和应用水平都存在不同程

  https://www.alighting.cn/case/2011/9/7/103557_12.htm2011/9/7 10:35:57

功率led封装的散热分析

建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

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