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%。因此，透过改变材料结构是目前较有效降低晶片热阻的方式。 fr4散热基板成主流 一般对于常见led的散热基板，大致可区分為传统印刷电路板环氧玻璃纤维板(fr4)、金属
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
上舞台，倒装焊覆晶(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为led发光二级管的主流，大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同，但芯片制作工艺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
压不稳定，在普通市电供电的情况下实际的输入电压往往会有很大的偏差，而且各种各样的涌浪冲击等不安全因素时刻影响着led电源正常运行，着就要求电源需要有一定的设计余量。目前市场上主流le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
料封装的半导体组件的气密性较差，可是成本低，因此成为电视、电话机、计较机、无线电收音机等平易近用品的主流。 2.封装所施用的份子化合物塑料材料 半导体产物的封装大部
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
固可靠的传媒关系。许多主流出版商是本次展会的合作方及支持方。ifp将通过直接电邮的方式邀请该地区的重要决策人参与展会，包括企业老板、主管、代理及代表。利用广阔的交际网和庞大的商业数据
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127224.html2011/1/13 13:19:00
加关注，对网络的各项热门服务更加了解。 关键词优化目前是主流，但随着图片搜索和视频搜索技术的不断成熟以及图片，视频，flash等不断被用户喜爱，这些新战场更值得seoer去发掘研
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/21/128272.html2011/1/21 13:32:00
居的色彩观念比较保守，白色仍然是主流色彩，把家里的墙涂上不同的色彩，还是很前卫、很大胆的做法。随着生活品质的提升，这种观念也在悄然地改变。 强化本地板流行的时尚摆脱了以往人们
http://blog.alighting.cn/xixi100415/archive/2011/1/26/129013.html2011/1/26 17:41:00
加工成型技术 时下散热器的主流成型技术多为如下几类： 1、铝挤型散热片 铝挤压(extruded)技术：铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低是其主要特点，并
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
化设计，改进光学性能，加速表面贴装化smd进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
低系统功耗首要问题之一。目前，市场上lcd屏的主流架构是cstn和tft，它们都需要一定亮度的背光源来达成可见的图像。背光源的亮度需求基本上与lcd屏的大小成正比，同时也和周边的环
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
