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基于tlc5941的led大屏幕驱动设计

ti公司的最新推出的tlc5941驱动芯片具有点校正和高亮度等级的特点,由他组成的大屏幕驱动方案一定程度上解决了上述问题,可以构成高性能的显示系统。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128034.htm2010/8/17 13:34:50

夏普开始向索尼提供led背光源

据国外媒体报道,日本夏普将开始向索尼提供用于液晶电视的发光二极体(led)背光源设备,该设备约占液晶电视机成本的20%.此举将扩大二者在液晶面板上的联盟关系。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21730.htm2009/11/18 8:33:13

led与动感照明》专题报告(一)

由河南省照明学会主办、列入河南省科学技术协会学术活动月活动计划的《中国中原(郑州)绿色照明技术论坛》于2007年9月26日在郑州举行。

  https://www.alighting.cn/resource/200813/V13539.htm2008/1/3 11:41:47

led与动感照明》专题报告(一)

由河南省照明学会主办、列入河南省科学技术协会学术活动月活动计划的《中国中原(郑州)绿色照明技术论坛》于2007年9月26日在郑州举行。

  https://www.alighting.cn/news/200813/V13539.htm2008/1/3 11:41:47

不同照明技术产品生命期能量消耗对比

近日,美国能源部发布了一项名为《白炽灯、紧凑型节能灯和led灯具在生命期内的能量消耗对比研究》的研究报告。该报告的目标就是根据先前的研究来评估led灯具和其他类型灯具能源消

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/12/152320_84.htm2012/4/12 15:23:20

100lm/w照明用led大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型led芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了led器件的光电性能。制备的led外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

led金线键合工艺的质量控制

文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

光为檀煜申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

求,有些人追求了但没有坚持,檀煜有一个梦想并多年来一直坚持着,那就是“为中国人添光”,他对led照明事业的发展一直充满着豪情斗志,这些年,光为照明一直秉承节能、添光的使命,不断发展

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/1/313073.html2013/4/1 11:35:00

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