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提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

深度分析:白光led散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装型led为焦点,介绍表面封装用基板要求的特性、功能,以及设计上的经常面临的散热技术问题,同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

fine art系列电脑灯营造逼真现场

由鄂尔多斯歌舞团编排的《我的草原我的梦》于4月28日晚在鄂尔多斯大剧院隆重首演,作品以汉族青年“光”对草原文化的向往和对鄂尔多斯姑娘的爱恋为主线,以轻喜剧形式展开叙述,熠系列电

  https://www.alighting.cn/news/201159/n668631864.htm2011/5/9 17:28:28

二次封装led线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装led线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

高耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

强力巨led显示屏

强力巨专业led显示屏http://www.qlled.com

  http://blog.alighting.cn/qlled/2013/12/6 14:06:20

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

大功率led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

封装技术成中国led产业急需突破的关键点

效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而led封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国led产业急需突破的关键

  https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03

斯迈得:方位布局led封装市场

导体有限公司营销总监张路华先生来到我们新闻直播的现场,分享斯迈得的最新产品及产业布局,探讨led封装行业的现状及企业的突围之

  https://www.alighting.cn/news/20160622/141370.htm2016/6/22 11:02:36

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