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并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型le

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型le

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型le

http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型le

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型le

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型le

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

本文是通过与常规的磷光基质材料cbp和balq比较后发现，利用zn(btz)2作为红光发光层的主体材料，调整掺杂浓度后制作成红色器件，其效率可达到12cd/a，对比其它cb

https://www.alighting.cn/resource/20150105/123795.htm2015/1/5 13:40:32

近年来在背光led器件领域发展势头最猛的并不是上述这些大名鼎鼎的a股上市公司，而是新三板的一家叫“穗晶光电”的公司，从公开的财务数据对比分析，“穗晶光电”绝对可以称得上是背光le

https://www.alighting.cn/news/20160803/142506.htm2016/8/3 9:58:02

达尔科：dob二次光学器件未来趋势

https://www.alighting.cn/resource/20180703/157446.htm2018/7/3 15:13:38

https://www.alighting.cn/resource/20101111/129079.htm2010/11/11 0:00:00