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功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有: 散热技术 传统的指示灯型le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

不同主体材料对红色磷光oled器件性能的影响

本文是通过与常规的磷光基质材料cbp和balq比较后发现,利用zn(btz)2作为红光发光层的主体材料,调整掺杂浓度后制作成红色器件,其效率可达到12cd/a,对比其它cb

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123795.htm2015/1/5 13:40:32

穗晶光电:背光led器件领域的“黑马”

近年来在背光led器件领域发展势头最猛的并不是上述这些大名鼎鼎的a股上市公司,而是新三板的一家叫“穗晶光电”的公司,从公开的财务数据对比分析,“穗晶光电”绝对可以称得上是背光le

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142506.htm2016/8/3 9:58:02

2018阿拉丁论坛——达尔科:dob二次光学器件未来趋势

达尔科:dob二次光学器件未来趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20180703/157446.htm2018/7/3 15:13:38

led封装之承上启下 合理设计才能投入应用

  https://www.alighting.cn/resource/20101111/129079.htm2010/11/11 0:00:00

欧债危机蔓延 cob led封装成降成本首选?

日前,欧债危机不断蔓延扩散,股市大跌,市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润,中小企业生存环境出现恶化

  https://www.alighting.cn/news/2011822/n414133987.htm2011/8/22 9:32:52

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