站内搜索
三星集团从蓝宝石晶棒至led封装的led产业供应链中，由三星led负责led外延、芯片与封装，为布局蓝宝石等led上游材料，其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模
https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00
题。为了解决pc这方面的问题，目前行业内开发了纳米增强管pc材
https://www.alighting.cn/news/20181220/159531.htm2018/12/20 9:20:58
变光学封装的相关参数,模拟了不同led的发光亮度分布,并分析得到了两种部件的形状和材料因素对器件发光特性的影响及其优化的参考数
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126500.htm2012/7/19 14:50:56
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低led封装环节的成本，实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
目前由于高亮度的蓝色及纯绿色半导体晶片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较昂贵。应用于显示屏的led发光材料有以下几种形式： ①led发光灯(或称单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179876.html2011/5/20 0:33:00
目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比，覆晶结构的成本会比正装高，这取决于技术生产效率问题，还有材料相差并不会太大。
https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04
为了稳定市场，避免出现系统性金融风险，支持产业资本利用资本市场做大做强，证监会7月8日连发两文，明确支持上市公司控股股东、持股5%以上股东(下并称"大股东")及董事、监事、高级管理
https://www.alighting.cn/news/20150710/130853.htm2015/7/10 9:23:29
、学习探讨的交流盛会，其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
第一代半导体材料si点燃了信息产业发展的“星星之火”，而si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群，促使英特尔等世界半导体巨头的诞生，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电
https://www.alighting.cn/news/20150107/97170.htm2015/1/7 9:33:17
