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于运动状态。在不同温区内对辐射热吸收率有很大差异，http://www.xindalang.com/products/product/13.html造成pcb线路板的温度不均匀。因
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00
1、什么是led的结温？ led的基本结构是一个半导体的p-n结。实验指出，当电流流过led元件时，p-n结的温度将上升，严格意义上说，就把p-n结区的温度定义为led的结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
b led的色温和流明都会随着时间的流逝而降低。在用更大的电流进行补偿之前，要分别确定每种颜色的光损耗。否则，色温或白点都会改变。光损耗的补偿方法图5所示。 温度效应是另一个需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134162.html2011/2/20 23:13:00
颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅胶透镜] ——适用回流焊制程，高导光性、辐射红外热量，降低芯片结昌温度假24%。 1) 20gab胶填充数量 0.5k 2）封装后芯片温
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
. 1000小时光衰小于0.5%(350ma,ta=25度,)8. 5万小时光衰小于 30% (350ma,ta=25度,) 9、工作环境温度：-40--+85℃ 二、电
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165817.html2011/4/16 19:01:00
一、荧光粉在较高温度下的性能衰退 led用的荧光粉受光激发效率随温度的变化关系，似乎还没有相关资料。但已有充分的事实可以证明，温度升高，确实影响到荧光粉的性能和寿命。
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
“iams是为铝基板设计的绝缘系统。铝无法承受超过摄氏660度以上的温度，标准的厚膜产品基于陶瓷，必须在高温下烧结，温度高达摄氏800度至900度。近藤充先生解释说：“因为iams浆料可
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
本要求，并且要用静电仪定期检测。 2、 过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间，建议为：预热温度100℃±5℃，最高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179645.html2011/5/19 0:30:00
容随时可以更新，能够实时显示温度和日期时间，并具有自动亮度调节功能。考虑到所需元器件的易购性，本设计使用了8×8的点阵发光管模块，组成16×64发光点阵，显示待定的中文、字符以及数
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179831.html2011/5/20 0:15:00
送形式、设备的温度特性、控制系统以及功率的配置、外形结构等等。此外，产品的售后服务、设备的可靠性以及辅助功能的配置也是不可忽略的因素。各因素相关关系见图一。 1、加热方式 目
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00
