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担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258614.html2011/12/19 11:09:18
1、什麼是led的结温？ led的基本结构是一个半导体的p—n结。实验指出，当电流流过led元件时，p—n结的温度将上升，严格意义上说，就把p—n结区的温度定义为led的结温。通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16
性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°c时电流需限制在20m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258603.html2011/12/19 11:02:27
部的正向压降(vf)。vf随着白光led电流值的不同而不同，也会随着温度的变化而变化。一般情况下，在整个工作温度范围内，20ma白光led的vf在2.5v至3.9v的范围内变化。大多
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15
用微处理器轻松的实现灯光特效，包括了简单的亮度调节、色彩改变直至光的方向性控制。通过相应的简单附加电路，用户还可使用此方法实现对led亮度（可能随温度及时间而变）的补偿。其它例子特
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流驱动、低功耗、发光效率比高、温度特性宽、耐恶劣环境能力好等优点，而且成本低，制造工艺简单，所以非常适用于手机、 pda 、数码相机、 dvd 、 gprs 等小尺寸显示，其产业前景
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余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
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电台垫、防静电环、防静电衣、湿度控制、设备接地（尤其切脚机）等都是基本要求，并且要用静电仪定期检测。2、 过波峰焊温度及时间 须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间，建议为：预热温
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