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层产生的光线取至led外部,因为光层产生的光线会在组件内部反复反射,甚至会被组件吸收转化成热能,为了抑制光线的多重反射,因此各厂商着手进行基板与电极的形状改善,例如德国osram
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
「光子再迴圈」技术 日本sumitomo在1999年1月研制出znse材料的白光led。其技术是先在znse单晶基底上生长一层cdznse薄膜,通电后该薄膜发出的蓝 光与基板zns
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果,以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
贴片led的基板材料与其他贴片一样,但考虑到散热,一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如:高功率led陶瓷基板,它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
体内容分别是:降低晶片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路 基板 的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗,许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致led磊晶光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
d材料系统为主,只有25家左右厂商采用高分子oled材料系统。 oled的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
们针对以上的缺点,进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术,直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架,减少了传导介质,让散热更好。 同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
个可以从外观上直接看出来。 4、led珠宝灯电路板材质:led珠宝灯电路板可分为铝基板和玻纤板, 如果散热好,帮命长一定要用铝基板特别是像大功率和1米72灯5050的,不然就
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120502.html2010/12/13 22:36:00
护和温度自动调节功能失效时铝基板最高温度试验 打开灯具面盖,短路温控开关,断开负温度系数热敏电阻(ntc),使灯具失去温度保护和 自动调节功能,保证灯具全程满功率工作。在灯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00