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COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

片固是led 封装的重要环节,固材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固锡膏es1000 和高导热固银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

电谢明勋:led灯的高附加值将成未来技术焦点

据悉,作为行业领先的led上游品牌制造商,元光电将于11月7日首度在大陆举办“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”,这引起了业内人士的广泛关注和期待。led前沿技术发

  https://www.alighting.cn/news/20111102/85676.htm2011/11/2 16:06:59

可调色温COB——2018神灯奖申报技术

可调色温COB,为易美芯光(北京)科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155985.htm2018/3/29 10:45:02

赛尔-led灯长条形COB软灯带

深圳市赛尔照明有限公司-led灯长条形COB软灯带

  https://www.alighting.cn/news/20200506/168694.html2020/5/6 10:50:09

打破常规,勇于突破:恒压COB光源诞生

光圣半导体恒压式COB光源应运而生,当属行业精品!

  https://www.alighting.cn/news/20230920/175152.htm2023/9/20 10:26:23

使用无忧 | 恒压COB的可靠性是如何炼成的?

光圣半导体的恒压COB光源可靠性——稳!

  https://www.alighting.cn/news/20231204/175559.htm2023/12/4 10:06:53

应对市场价格走滑压力 电、亿光开发led不可见光应用

明年全球led照明市场规模将达257亿美元,市场渗透率达31%,其中,欧洲仍是规模最大区域,其次为中国;另外,受照明跌价压力,led厂积极开拓利基型市场,上市公司电、亿光开发不

  https://www.alighting.cn/news/20141125/97537.htm2014/11/25 9:46:05

科大功率led模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

亿光、电、冠捷投资新台币8亿元于福清市盖新厂

led封装台厂亿光(2393)、外延台厂电(2448)及液电视代工厂商冠捷等3家厂商宣佈,将共同于中国福建省福清市设立led灯条及led封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20100617/107044.htm2010/6/17 0:00:00

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