站内搜索
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
个led发热低(当然这些led承受发热的能力也低，散热效果也差)，而其分布在整个发光面内，因此对其散热方面的改善措施难以实施，而大功率led相对集中，又是使用贴片制程安装在铝基板上，因
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
光灯电源 非隔离是指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00
0.88%）蓝宝石炉上市公司唯一标的。 天通股份（15.30,-0.21,-1.35%）2010年5月宣布进军led照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。 天富热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00
调整的支架，可以使灯体进行180°旋转，安装更加牢固。 5．主要参数 （1）外型尺寸：w300×h75×l（长度可以根据需要定制）； （2）铝基板尺寸：w280×l（长度根
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/2/16/133178.html2011/2/16 14:58:00
以在不同材质的基板上制造，令它在外形设计上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133843.html2011/2/19 23:26:00
率的目标，许多业者发现，在led蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构，这样或许可以提高光输出量，所以，有逐渐朝向在芯片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
成 本 —寿命 影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等。 降低pn结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。 —光效 影响
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
n led外延片和新基板焊接剥离技术，利用lp-Mocvd系统在si(111)衬底上成功生长出了高质量的ingan mqw蓝光led外延片，x射线双晶对称和非对称摇摆曲线的半高宽已经达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
