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记者从中山市科技局获悉，今年以来将本市一些起点高、带动强，具有战略性、先导性、全局性的优质项目申报广东省级以上各类科技计划，以带动中山战略性新兴产业规模化发展和科技型中小企业的整体
https://www.alighting.cn/news/20130110/99150.htm2013/1/10 13:24:55
电子产品验证服务龙头-宜特科技，与在美国那斯达克(nasdaq)挂牌上市企业-旭明光电(semileds)，今日(8/28)共同宣佈，旭明光电s35系列led元件，在历经九个月严格
https://www.alighting.cn/news/20120828/113920.htm2012/8/28 10:59:20
记者25日从上海交通大学包头材料研究院赛福尔新材料有限公司了解到，由上海交通大学材料科学与工程学院研发团队自主研发的稀土改性高纯度蓝宝石原料中试项目正式投产，生产线首次产出5n(纯
https://www.alighting.cn/news/20181127/159197.htm2018/11/27 10:13:18
上的led封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对led的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度led商品应用时非常重要的元
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20250807/177620.htm2025/8/7 11:10:33
一般而言，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使 led结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而 led 结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/13/15032_88.htm2014/1/13 15:00:32
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/2011/4/14 20:48:28
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
大功率led封装界面材料的热分析*齐 昆，陈 旭（天津大学化工学院，天津30 00 72 ）摘 要：基于简单的大功率led器件的封装结构，利用ansys 有限元分析软件进行了热分析
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
随着科学技术和生产的发展，许多产品对导热材料提出了更高要求，希望其具有更加优良的综合性能，质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。导热绝缘聚合物复合材料因其优异
https://www.alighting.cn/resource/20120827/126439.htm2012/8/27 14:53:19
