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大功率led封装技术与发展趋势

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

封装企业营销突围新模式研讨会在深圳圆满落幕

11月4日,由广州阿拉丁电子商务有限公司主办阿拉丁商城协办的“创新突围·携手共赢—封装企业营销突围新模式研讨会”在深圳东华假日酒店隆重召开。

  https://www.alighting.cn/news/20161107/145829.htm2016/11/7 10:49:15

大功率led封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功率led的应用、大功率led的市场分析、大功率led封装与应用中的热问题、大功率led的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

多样化设计 亿光推出全新led封装组件

亿光电子看好新兴市场的发展潜力,于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的led封装组件,为用户提供不同的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36

美国能源部发布led封装制造成本模型

美国能源部开发了一个led封装制造成本模型,便于企业评估改变led制造流程的不同方面所产生的效果,如使用不同的衬底或引进新的生产设备。

  https://www.alighting.cn/news/2012914/n781043473.htm2012/9/14 9:30:47

led封装中荧光粉的选择与解决方案

白光led的制作方式主要有两种,一种是采用红、绿、蓝三色led芯片封装成白光led,另一种是利用单个led芯片配合荧光粉。

  https://www.alighting.cn/2014/4/8 11:33:39

led散热新技术─led硅封装导热

采用硅材料做为led封装板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

led照明市场加温,照亮封装厂商机

led照明前景光明,厂商纷纷跨入led产业。有鸿海入股先进开发、奇美转投资的奇鼎创投转投资东贝,台达电锁定led下游封装厂进行策略联盟,甚至传出奇异看上亿光。

  https://www.alighting.cn/news/20070815/91830.htm2007/8/15 0:00:00

国外厂商本包办led背光源封装业务

由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标,国内封装企业的背光源led产品很少被彩电企业采用,而市场份额本被韩国三星、首尔,台湾亿光等品牌占有。

  https://www.alighting.cn/news/20100909/93102.htm2010/9/9 10:09:01

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