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家大功率led的热沉散热壳体应用基本采用不同的合金铝材料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38
相比传统照明产品，led照明产品寿命长、光效高、低辐射、低功耗，具有明显的节能环保优势。据统计，目前全球照明用电占总用电量的19%，利用现有的led高效照明解决方案至少可减少40%
https://www.alighting.cn/news/20120522/89167.htm2012/5/22 11:49:01
联胜总裁黄国欣指出，等了10年，联胜的硅衬底led自5月开始正式出货，年底单月产能上看500万颗，且良率可提升至60%，届时硅衬底led毛利率将远高于蓝宝石衬底led，有助于联胜整
https://www.alighting.cn/news/20120521/114122.htm2012/5/21 13:56:49
导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
物的皮肤很独特，为古老的阿拉伯文式的girih砖，这将会成为规划的主要部分。它定义和形成的半户外空间贯穿了整个建筑物的内部并向外延伸，加强了内部和外部建筑的连
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275481.html2012/5/20 20:50:58
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275231.html2012/5/20 20:36:22
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275227.html2012/5/20 20:36:11
心技术芯片还是产业链的顶端，都被众多外资企业所掌控。 中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受媒体采访时说：“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条70
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275222.html2012/5/20 20:35:49
新快报讯 据《21世纪经济报道》报道，“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275219.html2012/5/20 20:35:39
