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2004年5月南昌国家高新区被科技部批准为“国家半导体照明工程产业化基地”。该基地已初步形成了以晶能光电、欣磊光电等公司的外延片芯片为上游产业;欣磊光电、联创光电等公司的器件封装
https://www.alighting.cn/news/2014528/n036962595.htm2014/5/28 13:42:41
近年来，小榄镇的LEd龙头企业，如亿光、木林森等均持续高速发展，对小榄的LEd照明产业发展起到了重要的带动和引领作用，对提升LEd产业集中度，构建完善的LEd产业链贡献巨大。
https://www.alighting.cn/news/20140528/87001.htm2014/5/28 10:58:54
连营发言人郑逸清表示，由于LEd背光市场已过度竞争，导致公司营运与获利能力逐年下滑，因此决定背光封装产线停止生产，并改以委外代工。公司将朝转型发展，转型方向待董事会决议。
https://www.alighting.cn/news/20140527/110718.htm2014/5/27 12:47:11
d芯片以串联方式做在一片基片上，引出“+”“一”两个pad，又叫做高压LEd芯片。封装厂家拿芯片后，制做成高压LEd光源。高压LEd有高光效、电源要求低、线性电源结合省成本、减缓光
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/5/26/352181.html2014/5/26 14:14:42
要解决LEd封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型LEd器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用LEd- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm，电流20
https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00
全球知名LEd生产厂商-首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用LEd- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm
https://www.alighting.cn/news/2014526/n871462497.htm2014/5/26 11:20:51
为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100°
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
科锐指出作为LEd照明核心部件的LEd封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将LEd封装器件性能/LEd器件尺寸定义为ocf(optical contro
https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LEd，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LEd封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
