站内搜索
中国大陆的LED外延厂(600703)三安光电，日前召开董事会，通过的决议要点有：1、同意公司以自有现金25000万元对全资子公司安徽三安光电有限公司增资，使其注册资本增至3亿
https://www.alighting.cn/news/20100402/117446.htm2010/4/2 0:00:00
业内人士指出，LED行业已进入并购整合为主旋律的阶段，而这个时期可能持续2-3年。一方面，公共照明、商业照明等运用的逐步放量，奠定了市场基础;另一方面，行业整合对于优势企业而言并
https://www.alighting.cn/news/20120822/89027.htm2012/8/22 11:32:59
化和LED照明控制应用，这样的应用以前需要四个单独的芯片才能实
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55
剩的压力，特别是LED上游外延片、芯片行业。其中台湾晶元光电近期表示今年新增的20台mocvd虽已全部到位，但因蓝光芯片需求不佳、产能利用率未满，原本预计蓝光芯片的产能要由800kk
http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4668.html2009/7/21 16:58:00
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%，产业规模达到5000亿元，相
https://www.alighting.cn/news/20110510/90508.htm2011/5/10 11:37:29
LED族群10月营收陆续出炉，外延三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高，东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。
https://www.alighting.cn/news/20091110/V21648.htm2009/11/10 11:19:25
美国旧金山联邦法院的文件显示，日立、东芝和三菱同意支付2780万美元和解芯片价格操纵指控。
https://www.alighting.cn/news/20100407/116691.htm2010/4/7 0:00:00
艺是影响LED功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
油价续创新高，节能概念的台股LED族群表现格外亮丽，LED 4月营收开始回温，以及上游外延价格跌幅可望获得控制，5月营收应可维持高档水准，甚至续创歷史新高。不过法人认为，手机与笔
https://www.alighting.cn/news/20080520/96484.htm2008/5/20 0:00:00
