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雷曼光电:封装、显示屏、LED照明三驾马车并进

深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长兼总经理李漫铁表示,为了进一步满足客户需求,为客户提供全系列的LED应用产品,雷曼在照明系列又开发出超低衰减、超高亮度的LED日光灯和球泡灯投

  https://www.alighting.cn/news/20110215/85705.htm2011/2/15 17:24:43

中国成功研制出LED室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

王高阳:cob封装的技术创新和性价比

本ppt为2014新世纪LED沙龙广州站中,鸿利光电王高阳先生的分享ppt,详情下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/12/11 15:18:05

小功率LED光源封装光学结构的montecarlo模拟及实验分析

采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57

抢攻智能照明市场 LED驱动ic推一条龙设计

发光二极体(LED)驱动ic供应商积极抢推智慧照明统包方案(turnkey solution)。面对智慧照明市场需求急速扩大,恩智浦(nxp)、意法半导体(st)等LED驱动i

  https://www.alighting.cn/news/2013322/n711949885.htm2013/3/22 10:41:23

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

三星中功率LED封装lm561b通过lm-80测试

三星电子28日宣布,其高光效的中功率LED封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。

  https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59

半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

2019年前三季度业绩报告出炉,LED电源企业全面飘红

相比LED芯片企业净利润集体下滑,LED封装企业净利润增速放缓,LED照明企业盈利空间被进一步挤压,LED驱动电源企业的表现可谓是寒冬中的“一把火”。

  https://www.alighting.cn/news/20191107/164938.htm2019/11/7 9:44:59

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