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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
路封装等提供整合的解决方案。 长期现货供应性价比最高的3m以下吸波电磁屏蔽导电材料： 3m电磁吸波材料：3mab5000s/ab6000//ab7000/ab2000电磁吸波材
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/1/16/2285.html2009/1/16 9:13:00
日本轻金属表示，高纯度氧化铝原先主要用于当作陶瓷原料或荧光材料，因近年来使用LED的照明及液晶面板需求增加，也带动作为LED蓝宝石基板原料的高纯度氧化铝需求急增，所以，为了适应来
https://www.alighting.cn/news/20120322/113652.htm2012/3/22 10:01:22
伴随着高功率 LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低 LED热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
随着照明级的LED光源在材料技术、制造技术、应用技术的日渐成熟，若干年后的某天基于环境恶化问题日益严重，经济无序发展，世界各国节能减排压力巨大的现实下，LED的照明应用终于被点
https://www.alighting.cn/news/20150707/130741.htm2015/7/7 10:05:39
本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究，有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢！~
https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38
随着国际油价节节飆涨，带动全球节能减碳技术蔚为风潮，在2008台北国际光电周中，台湾工研院将以「创新科技．点亮产业新视界」为主题，展出机械、材料化工、量测、显示、光电、雷射等整合
https://www.alighting.cn/news/20080611/95731.htm2008/6/11 0:00:00
近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长，其市场覆盖范围很广，包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用，像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能，像LED显示器背光和投射系
https://www.alighting.cn/2014/2/19 14:42:20
从发光二极管(LED)的发光原理及结构出发,建立了LED的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40
在6家以LED封装为主营业务的上市公司中，至少从2014年前三季度的营收表现来看，万润科技属于体量最小的一家。在市场竞争愈发激烈的环境下，要想实现“量”的突破，仅仅靠自身努力还
https://www.alighting.cn/news/20150206/82611.htm2015/2/6 11:22:13
