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旭明光电发布新的ev LED产品

该ev LED的设计是为了获得更高的耐热性,以保障在更高的温度条件下可靠性更好。该ev LED的特色是采用了旭明光电专利的金属合金衬底上生长的垂直芯片架构芯片,具有优异的光学输

  https://www.alighting.cn/pingce/20120705/122237.htm2012/7/5 11:37:54

cree计划将白光xlamp LED产量提高两倍

d封装厂家并不制造芯片,估计cree的LED芯片生产将继续在美国北卡罗来纳州进

  https://www.alighting.cn/news/20070828/117023.htm2007/8/28 0:00:00

美国普瑞公司白色LED芯片业务被东芝收购

用白色LED业务。  东芝与普瑞光电正在共同开发基于普瑞光电的gan-on-si(基氮化镓)技术的白色LED芯片。东芝于2012年12月推出了采用该芯片的照明用白色LED灯。为

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/29/315893.html2013/4/29 8:55:24

三星电子预付1.06亿,向三安子公司采购显示屏LED芯片

今日早间,三安光电(下称“公司”)发布公告,公司全资子公司厦门三安光电有限公司(下称“厦门三安”)于2018年2月5日与samsung electronics co., ltd.(

  https://www.alighting.cn/news/20180206/155124.htm2018/2/6 10:09:36

押宝LED照明 两岸芯片厂先行扩产卡位

两岸芯片厂又纷纷释出扩产消息,包含三安、士兰微、澳洋顺昌等,而台厂晶电、隆达也正在陆续扩增芯片产能,扩产幅度25~33%,主要押宝LED照明接下来的快速发展,各家芯片厂先行扩产卡

  https://www.alighting.cn/news/2013625/n866953135.htm2013/6/25 10:23:15

gan基蓝光LED关键技术进展

本文首先综述了gan基材料的基本特性,分析了gan基蓝光LED制程的关键技术如金属有机物气相外延,p型掺杂,欧姆接触,刻蚀工艺,芯片切割技术,介绍了目前各项技术的工艺现状,最后指

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21

采钰科技发表应用于固态式照明之8寸外延片级LED基封装技术

a technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级LED基封装技术,并以此项技术提供高功率LED之封装代工服务,对于有高性能需求、微型化以及具成本竞争力的固态式照

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00

2014年国产LED芯片迎来“翻身”

多,可制作出尺寸更大的衬底,提高mocvd的利用率,从而提高管晶产率。但问题是,与氮化镓的高质量结合是LED芯片的技术难点,两者的晶格常数和热膨胀系数的巨大失配而引起的缺陷密度

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34

浅谈高功率LED封装之陶瓷封装基板

LED产业中,如果增加电流强度会使LED发光量成比例增加,可是LED芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是LED芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

欧司朗推出亮度最高的单芯片高功率LED

欧司朗光电半导体公司(osram opto semiconductors)推出的platinum dragon发光二极管(LED)在接通700ma(发光效率为30lm/w)工作电

  https://www.alighting.cn/news/20070209/119013.htm2007/2/9 0:00:00

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