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多家led巨头纷纷瞄准6英寸sic晶圆市场

近日,关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3~4英寸(75mm~10

  https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25

艾笛森扩产备战 大举切入led照明市场

led封装厂艾笛森拟于第3季底前完成今年度4.5亿元的扩产规划,董事长吴建荣表示,plcc封装组件、高功率封装组件、cob组件等产线都有进行扩产,其中,plcc月产能更是从15

  https://www.alighting.cn/news/20130708/112225.htm2013/7/8 15:51:41

晶元电携手intermolecular推进led技术

intermolecular公司17日宣布其与台湾晶元电公司已签署了一份协作开发计划(cdp)和权利金ip授权协议,以致力于携手提高后者发二极管(led)设备的功率和降低生

  https://www.alighting.cn/news/20130618/112466.htm2013/6/18 11:07:03

德豪润达照明芯片产品有望陆续投产

灯) 30万只,室外照明(路灯)3万只。从报价上看,得益于芯片+封装+应用的垂直整合,公司小功率筒灯、射灯和大功率路灯产品报价低于中标均

  https://www.alighting.cn/news/20121012/113119.htm2012/10/12 11:13:32

隆达电子发表100瓦高效率cob产品

隆达电子将发表100瓦cob(集成式封装)led产品,效率高达130流明瓦(lm/w),且热阻极低,展现该公司在高功率cob之领先技术。此外,另有高压晶粒驱动之蓝led封装,以

  https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04

艾笛森电全系列led照明产品闪耀亚展

人惊艳的高功率led和固态照明应用系

  https://www.alighting.cn/news/20120618/113466.htm2012/6/18 10:37:56

艾笛森lm-80实验室获ul认证

功率led封装厂艾笛森表示,公司的lm-80(通维持率)实验室继去年12月通过全国认证基金会(taf)认证后,近日又与全球的验证机构ul签署合作协议,等同认证该公司旗下自

  https://www.alighting.cn/news/20120312/113889.htm2012/3/12 9:59:10

华威凯德led智能照明项目被列为节能推广案例

为推广和应用节电新产品、新技术,实现节能减排,2009年底,该厅将公共区域照明全部改造,安装了华威凯德公司研发的led智能灯具。通过对改造前和改造后灯具的实际功率、灯下照度等有

  https://www.alighting.cn/news/20120510/113956.htm2012/5/10 11:00:55

东芝明年将关闭三座半导体厂 减半6吋晶圆产线

2年上半年度起将逐步关闭三座厂:电半导体产制前端的北九州岛工厂与滨冈东芝电子公司,及功率半导体组装厂toshiba component

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114110.htm2011/12/1 9:53:52

健策开发led散热新技术,今年营运将逐月上扬

健策以在均热片和led导线架方面的技术优势,克服了厂商的散热瓶颈,并为美国大厂开发出在led导线架下加上均热片,使高亮度、高功率led照明的散热更好。健策表示,这种发展趋势已

  https://www.alighting.cn/news/20120322/114209.htm2012/3/22 10:54:57

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