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led滴胶基础资料

括针头接触pcb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°c之间,它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。 范本印刷被广泛用于锡膏,也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的sm

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00

影响led显示屏质量的材料因素

如果是工作电压不够,或工作电压太低会出现灯不亮或亮度不够,如果供应商问题,可能为漏电,你可以采用qt2测试ir曲线,以波长确定亮度用无铅生产, led是不是要求用无铅的, le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

氙气闪光灯和led补光灯的区别主题:

高电压状态下击发放电。其工作原理是,通过相机的触点触发后,通过变压器,在瞬间内将12v电源升至2万伏以上的高压脉冲电压,啟动氙气灯泡中的氙气在电弧中产生6000k--10000k色

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

2倍以上时,不但不容易从大型晶片取出光线,结果反而会造成发光效率不如低功率白光led的窘境,如果改善晶片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。   ■设法减少热阻抗、改善散

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

丝属于外形小巧类表面粘着元件,可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝(smf)的典型封装尺寸为1206(3.2x1.6mm)和0603(1.6

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

晶能光电(江西)有限公司董事长江风益: 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片,年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域,晶能光电创造性发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oled的关键零组件及材料

表。1987年tang c w首先采用此种化合物alq3实现较高效率的有机电致发光器件。常见的此类物质有:alq3, al mqs , zn( 5 fa) 2, be bq2等。此类发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oled生产用的主要原材料

: ag(10: 1),li:al (0.6%li) 合金电极,功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点:提高器件量子效率和稳定性;能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c.层状阴极

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

光子晶体led入主液晶电视背光

片上的抗蚀剂涂层,对其进行紫外光感光,之后刻蚀形成光子晶体结构。 图2.(上)用于显示照明项目的准光子晶体led仍采用常规的led外延结构。 一个成本更低的替代方法就是电子束光

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

可变色温hid氙气灯将成改装车灯主流

众所周知,hid亮度会比普通卤素灯亮2至3倍,达到3200流明。而一般卤素灯色温通常在3200k-3800k之间,hid氙气灯色温范围较大,通常在3000k-12000k之间甚

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