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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
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以内置式电源的形状通常都是做成长条形，以便塞进半圆形的灯管中去。内置式电源有两种，一种是非隔离式（图1），一种是隔离式（图2）。 图1. 非隔离式led日光灯电源 非隔离是
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色 波长 λd(nm) 正向电压vf 亮度iv(mcd)if=20ma min. max. 红色 水透明 645~660 1.8 2.5 50~300黄绿色 水透明 570~575
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274791.html2012/5/16 21:32:01
常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些？ 在led工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
生的人。2.是否能完全表达自己的想法大家都知道客户找咱们做灯光方案一般的情况下就是要求咱们做一个简单的效果图给他们，但是大家有没有想过一张效果图到底能表达我们想要表达的多少东西，二
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274789.html2012/5/16 21:31:47
6v～4.2v，而led的正向电压一般为3v～4v，所以存低电压输入、高电压输出的时候，必须采用升压电路将电压升高以驱动led。闪光灯驱动一般采用两种方式升压，一种是采用电感作储
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38
及现实的优越性，受到广大专业人士的青睐。它的出现也为照明界开拓出了一个全新的技术领域，并为照明节能设计提供了更多的选择。笔者将就ｌｅｄ的性能、现状等作简要的介绍和分析。2、ｌｅ
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274785.html2012/5/16 21:31:35
性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°c时电流需限制在20m
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274783.html2012/5/16 21:31:27
步升压和4开关降压-升压模式之间转换。在整个可用锂离子电池电压范围内(2.7~4.2v)可实现高于90%的pled/pin效率。几乎所有由电池供电的便携式产品都采用彩色有源矩阵lcd
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25
子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率，研制扩大单一芯片表面尺寸（2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le
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