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护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
d产品几乎覆盖了整个可见光谱范围，且色彩纯度高。而获得彩色光的传统方式是白炽灯加滤光片，大大降低了光效； 2、超长寿命。led的实际寿命超过5万小时，为一般光源的几倍甚至几十
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134122.html2011/2/20 22:57:00
片spCe061a实现，数据处理速度快、可靠性高。 spCe061a和CyClone ep1C6简介 spCe061a是凌阳科技的一款16位微控制器，内嵌32kb闪存和2kb
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00
级与非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
中，一般采用白光led作为显示屏的背光源。白色led背光电源由数个白光led组成，如手机、数码相机一般仅需要2到3个白光led，而pda和pmp则根据其显示屏的面积，可能需要3到6
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
[1]报道的第一个gan发光二极管到nakamura[2]研制出的gan基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来，有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
飞电容(C1和C2)要尽可能靠近iC安装。如果无法避免使用过孔，最好使其与C1和/或C2串联，而不要与Cin或Cinp串联，因为飞电容对器件的稳定性没有影响。 任何基准旁路电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134115.html2011/2/20 22:53:00
调的开关稳压器芯片来建立驱动器电流输出（见图2）。 增加运算放大器可将电流感应电压提升到开关稳压器芯片的内部基准电压。不过，由于稳压器芯片的内部基准电压是固定的，改变输出电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00
s来说，dC增益可通过下式得出： 图2显示的是采用低成本运放的电流感应放大器的实际应用。20ω的加入电阻(injeCtion resistor)将被放在运放输出和稳压器的F
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00
光，由于价格因素，绿色led居主流，约占led背光产品的80％ 。它们的额定电流为2ma～20ma，亮度为600mCd。由于白色led的成本较高，目前主要用于彩屏手机和彩屏pd
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