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led的蓝移

 例如-coor基團,能產生紫外-可見吸收的官能團,如一個或幾個不飽和基團,或不飽和雜原子基團,c=c, c=o, n=n, n=o等稱為生色團(chromophore);   助色

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143424.html2011/3/17 21:48:00

智能照明平台解决方案

统的照明方案往往是采用专用器件来实现的,难以满足快速发展的需求。  因此,一个优秀的照明平台解决方案无疑需要支持灵活的拓扑结构应用,并满足dali、dmx512、0-10v、无线

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143417.html2011/3/17 21:44:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径,减小热传导阻力; 增大相互传导面积,增加热传到速度; 合理的计算设计散热面积; 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择: 20

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00

led设计中的要点介绍(二)

将它命名为《功率led恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后led可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1W

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00

led设计中的要点介绍

题。二、散热设计1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;2、增大相互传导面积,增加热传到速度;3、合理的计算设计散热面积;4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择:20W以内市电驱

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2W的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

led节能灯光源频闪效应危害分析及解决方案

如,流水线上的插件操作工,容易因视觉疲劳、眼花,引起偏头痛,产生定位困难等情形。  (3)、伤害青少年的眼睛  在我国80年代以后,电感镇流器驱动的t8(26mm)直管日光灯,普遍应用

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143400.html2011/3/17 21:35:00

led狂热发展将透支未来产能和市场

艰?中国led照明产业究竟面临哪些机遇和挑战?  “无限前景”引企业逐利  “在相同照明效果下,半导体照明(led)比传统光源节能80%以上,寿命比传统光源长10倍以上。”在南昌高新技

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00

浅谈led照明电器的检测与认证

常工作热试验中测得的安装表面温度分别不超过90+5℃和130+5℃;  (2)灯控制装置类型要求:带符合iec61558-2-4/iec61558-2-6/iec60989的变压

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143396.html2011/3/17 21:32:00

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

或能源效率efficacy)评估。 不同照明方案能源效率差距大 以现有的照明应用观察,白炽灯照明方案的能源效率最差,例如,用60W白炽灯进行照名实,能源效率约为10lm/W,相较cf

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143392.html2011/3/17 21:29:00

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