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台湾led封装厂商-李洲科技持续整并旗下转投资事业布局，已与上市挂牌的led外延/芯片商--洲磊科技达成协议将合并同属李洲旗下的旭晶光科技，双方董事会已于8/27通过此合并案。。
https://www.alighting.cn/news/20090901/118517.htm2009/9/1 0:00:00
0，该器件在一个紧凑的9mmx15mmx4.32mm表面贴装封装中含有所有电路，包括电感
https://www.alighting.cn/news/20090218/118563.htm2009/2/18 0:00:00
台湾led下游封装大厂亿光电子正在开发用于12.1和13.3英寸的笔记本液晶面板用的led背光模组，预计2008年第二季度开始出货。亿光电子专注led生产，但在led背光市场尚
https://www.alighting.cn/news/20080320/118652.htm2008/3/20 0:00:00
日前,从方大集团获悉,公司已形成一条从led外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最多的企
https://www.alighting.cn/news/20100817/118744.htm2010/8/17 9:37:56
o的asmt-jx1x新紧凑型1w led采用小型sop封装，以高达350ma的驱动电流带来高光度输出表
https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00
1月17日，来自美国马萨诸塞州伍德市的advanced thermal solutions公司发布了一款采用高冷却能力设计的star系列散热片，用于安装在功率led封装产品表
https://www.alighting.cn/news/20080123/118900.htm2008/1/23 0:00:00
欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors)最近针对迷你型投影机推出了全新的ostar projection，该组件封装了6颗芯片，系统亮度为120流
https://www.alighting.cn/news/20080125/118963.htm2008/1/25 0:00:00
示，jincheon厂生产的硅胶中间材料与密封剂为led封装不可或缺的材
https://www.alighting.cn/news/20090527/119082.htm2009/5/27 0:00:00
led产业龙头亿光电子由led组件封装跨足应用产品模组设计。历经常达两年的研发，推出领先业界的sl-dolphin led路灯系列产品。亿光可提供led 光源能耗介于60w、90
https://www.alighting.cn/news/20090303/119179.htm2009/3/3 0:00:00
台厂友达光电于2年多前投资入股的led封装厂—凯鼎，25日公告董事会改选董事长，原任董事长张子富因个人生涯规划请辞，新任董事长由前友达副总经理、现任友达集团之led事业--隆达科
https://www.alighting.cn/news/20090226/119197.htm2009/2/26 0:00:00
