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led垂直整合厂隆达，今年拟扩充封装产能3成，投入资本支出约18亿元(新台币，下同，人民币约3.71亿元)，较去年高出近一倍。隆达6月份营收创新高，即将公布的q2毛利率，可望来
https://www.alighting.cn/news/20140722/111008.htm2014/7/22 10:11:27
第3季为led产业传统旺季，led封装厂东贝主要受惠于led背光产品订单需求持续旺盛，9月合并营收达9.02亿元新台币，续创单月营收历史新高；而led厂隆达则是背光与照明产品订
https://www.alighting.cn/news/20121008/113706.htm2012/10/8 10:59:01
行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的led芯片尺寸是在7mm2左右。利用封装数个小面积led芯片快速提高发光效率和大面积led芯片相比，利用小功率led芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
功率因素:功率因子表征着灯具输出有功功率的能力。功率是能量的传输率的度量，在直流电路中它是电压v和电流a和乘积。在交流系统里则要复杂些：即有部分交流电流在负载里循环不传输电能，
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/21/254639.html2011/11/21 10:26:22
片相比，利用小功率led芯片封装成同一个模块，这样是能够较快达到高亮度的要求，例如，citizen就将8个小型led封装在一起，让模块的发光效率达到了60lm/w，堪称是业界的首
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
伦敦7月24日电：欧洲最大的综合铝公司--挪威海德鲁公司周二称，铝价预期会维持在历史高位，只要中国的需求保持强劲。海德鲁首席执行长eivind reiten称：“我们对于价格的发
https://www.alighting.cn/news/2007726/V6229.htm2007/7/26 16:36:03
近日，由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部、华中科技大学机械学院微系统中心和能源学院合作，成功封装出1500瓦超大功率发光二极管(led)光源。此光源是目前世界上已知最
https://www.alighting.cn/news/20070308/101597.htm2007/3/8 0:00:00
本文简要介绍了st开发的采用固定频率半桥拓扑驱动线性荧光灯管的创新解决方案。采用了系统芯片的方法：在同一个芯片上集成控制部分、保护电路和功率级。由于采用这种单片电路的方法，系统可
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/15525_28.htm2013/12/10 15:52:05
