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本报讯（记者 邓伟俊）产能过剩导致led芯片利润趋薄。近日，各厂商陆续发布了2012年年报，年报显示，led芯片的高毛利时代已经过去。 根据行业龙头企业三安光电发布的年
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315246.html2013/4/23 10:08:58
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
【led光栅屏网】1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v，以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45v。当输入为交流12v或24 v时，简单的桥式整流器输出电压会
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50
求，须从系统的角度去考虑，如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前，led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
本文为台湾新世纪ingan led chips (12×12) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26
随着光效低、光衰严重、可靠性低等技术问题的逐一突破，cob在2010年后逐渐进入市场，成为商业照明领域的新宠。国内主流封装厂商随之加大对cob的研发力度，价格亦相应一路下跌，cob
https://www.alighting.cn/news/20161111/145980.htm2016/11/11 11:08:07
led芯片制造商touchtek和uni light technology公司宣布一个合并计划，uni light公司的1.7股份将会用来交换touchtek公司一份股份，合并将
https://www.alighting.cn/news/2007521/V814.htm2007/5/21 13:42:31
led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
介绍了智能绿色led照明技术在通用照明、景观照明和led显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和led驱动芯片等在智能绿色led照明中所发挥的关
https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48
美国国际贸易委员会(itc)1月4日在其官方网站宣布，对多家科技公司出口至美国的dram内存芯片和相关产品侵犯美国tessera公司(tessera, inc)专利发起“337调
https://www.alighting.cn/news/200818/V13612.htm2008/1/8 11:40:01
