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半导体工序“中端”领域潜藏新商机

表性的技术包括晶圆级封装(wlp)及采用tsv(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商

  https://www.alighting.cn/news/201189/n960833774.htm2011/8/9 8:54:47

bridgelux募集6000万美元攻关封装技术

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56

需求推高led产品价格 第三季度产能或跟上

据国外媒体报道,来自led相关产品厂商的大量信息显示,由于市场需求强劲,在不久的将来led芯片和外延片生长(epitaxy wafers)的价格都将会上涨,而这很可能推动led背

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/8/232048.html2011/8/8 21:11:00

【alls视频】范广涵:led外延工艺及设备新发展

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06

【alls视频】王成新:大功率gan led技术

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21

【alls视频】刘利坚:大规模led芯片量产工艺设备的发展与挑战

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108975.htm2011/8/8 19:00:47

【alls视频】梁秉文:半导体照明产业上游专利技术网解析

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108976.htm2011/8/8 18:55:39

【alls视频】郑利瑶:2011 led外延芯片研究报告

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04

外企下重本 驻扎led商业照明市场

中国已经成为全球商业照明成长最快的市场之一,但是一直呈现出外资品牌一枝独大的局面。更关键的是,从外延、芯片、封装、应用等完整的产业链条,国外品牌利用自身的技术、资本、销售等优势占

  https://www.alighting.cn/news/201188/n581333754.htm2011/8/8 11:46:31

led专利壁垒打破有望拉低led产品价格

上游的外延片及芯片制造商赚取了整个产业链上的70%的利润,中游的led封装则赚取了约20%的利润,处于产业链最低端的简单应用型生产加工企业则只有10%的利润。“缺乏创新和研发,只

  https://www.alighting.cn/news/20110808/90568.htm2011/8/8 10:56:19

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