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晶科电子郑永生:未来led封装制造需迈向工业4.0

在1月5号,在由晶元光电冠名的以“产业整合的新视野”为主题的开幕式大会上,晶科电子led事业部总经理郑永生发表了“新思路、新智能”的主题演讲。

  https://www.alighting.cn/news/20170106/147377.htm2017/1/6 10:14:55

对话lumileds | led行业的封装技术趋势与战略布局

lumileds从去年开始独立运营,他们如何保持自己的行业领先和风向标的地位?在未来新产品新技术的研发中,又会进行怎样的发展战略布局?

  https://www.alighting.cn/news/20181115/159061.htm2018/11/15 16:25:47

国星光电:聚集led封装主业 拓展led新型细分市场

2018年,国星光电实现营业总收入362,679.99万元,较上年同期增长4.44%;归属于上市公司股东的净利润44,553.46万元,较上年同期增长24.06%。

  https://www.alighting.cn/news/20190328/161138.htm2019/3/28 10:00:12

台湾日月光封装产学研究推14件研发专案

日月光举例表示,为配合未来高阶精密先进制程发展需求,与学校共同开发高遮光薄型保护材料,增加光的折反射次数,不仅遮光率达99%以上,可大幅减少材料厚度。

  https://www.alighting.cn/news/20191101/164813.htm2019/11/1 9:55:34

回流焊接工艺与smt技术在科研生产中的应用

回流焊接工艺与smt技术在科研生产中的应用 在上世纪六十年代微电子产品生产领域里,一个新的英文字符出现在我们的视野中,那就是smt。它的中文含义是表面贴装技术。此技术涉及到pc

  http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/1/117645.html2010/12/1 14:58:00

led散热器简介–纯铝压铸工艺产品

有的客户对压铸产品有一种错误理解,认为星际照明压铸产品就是导热差,散热不好。这是因压铸铝导热系数不高,低于其他比如拉伸铝等产品。为以前只有adc12材料压铸的铝合金压铸工艺。ad

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/10/316890.html2013/5/10 10:12:16

led集成封装的特点

集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上led幕墙屏芯片的数目,可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率led窗帘屏光源,最后,使用高折射率的材料按光学设

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11

led蓝宝石衬底项目的能源消耗分析研究

在介绍蓝宝石衬底生产工艺流程的基础上,以江苏省某蓝宝石衬底生产项目为例,分析国内此类项目能源消耗情况。结果表明: 该项目消耗的能源包括电力、水、氮气、氩气,据2009 年数据,该

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125881.htm2013/3/15 10:01:21

条形叉指n阱和p衬底结的硅led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了sile

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52

一种集成封装支架

权利要求书  1、一种led集成封装支架,其特征是:由金属基板、边框、引脚组成,其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽,边框包在金属基板的四周,引脚连接在金属基

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

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