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括tab、 cob用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度fpc 开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展， 高密度fpc的市场需求量也在迅速增
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
关设计准则对散热器齿厚、 齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。 3:进行校核计算。 散热器的设计方法 自然冷却散热器的设计方法 考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
、 高强度氧化铝陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。 5、 精密抛光材料、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带。 6、 涂料、橡胶
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119537.html2010/12/10 8:57:00
、ep-rom窗口。 2、 化妆品填料。 3、 单晶、红宝石、蓝宝石、白宝石、钇铝石榴石。 4、陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。 5
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119539.html2010/12/10 8:57:00
无电解电容等易爆裂组件 、无线圈设计不产生噪音污染 、可调光设计更能节省能源。低温陶瓷共烧基板作为其专利封装技术，选用效率比业界提升约30～34%的ltcc封装技术陶瓷基板，多脚位设
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
力，在晶圆和亿光的支持下可望成为一流的上下游一体化厂商。 本文来自照明快车网： www.lightget.com 更多精彩内容： led照明灯具：开拓全球市场三步进行
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/8/119039.html2010/12/8 15:51:00
好。oled采用非常薄的有机材料涂层和基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。oled表面亮度低，发光面大，灯具可以做得很轻很薄，成本大大降低，并且也能够显著节省电能。由此看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118985.html2010/12/8 13:41:00
据日本经济新闻报导，三菱化学与蓝光led之父中村修二(shuji nakamura)已成功透过液相沉积法生产出氮化镓(gan)晶体。报导指出，从上述晶体切割出的基板其制造成本仅
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123145.htm2010/12/8 13:40:04
用。 出线长度：壁灯吸顶灯出线从中心量起不可少于6”，吊灯出线长度需根据客人要求而定，若从天房盖算起，也不能少于6”，吊链120”，电线 144”。 矽套管：电源线是150°c可不
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/12/7/118686.html2010/12/7 11:14:00
近日，从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec，公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd)，预估2012年前量产。
https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47
