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陶瓷金属卤化物灯性能要求-陶瓷金卤灯国家标准

陶瓷金属卤化物灯性能要求标准规定了产品的型号、主要尺寸、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

  https://www.alighting.cn/news/20101120/109824.htm2010/11/20 12:00:11

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

smt贴片led专用红胶的保存与使用

smt贴片型led专用红胶的保存与使用方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/128224.htm2010/11/18 10:37:11

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

led的发展

人发明出来了白色led,看到这个消息后,大家沸腾了,看来led照明的时代更近了一步。 白光led的出现,最开始就有贴片的,1206的,04年我也做过试验,亮度太高了,眼睛不敢看

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114798.html2010/11/17 22:32:00

赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

[转载]石英紫外线灯

据参与起草《紫外线杀菌灯》国家标准的专业制造企业雪莱特技术人员介绍,“消费者可以根据灯的外观进行鉴别,石英紫外线灯一般不能装铝盖灯头,灯头材质用塑料、胶木或陶瓷,灯头外径要比玻璃

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114447.html2010/11/16 13:49:00

[转载]金属卤化物灯技术应用与发展论坛探讨趋势

缺点分析及改良和安全要求予以专业分析和介绍。复旦大学电光源研究所、东南大学电光源研究中心的学者及生产企业的专业人士也对金卤灯行业的热点问题发表了各自的论点,陶瓷金卤灯的发展前景及相

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114435.html2010/11/16 13:10:00

[转载]荧光灯汞量控制技术进步方向与建议

在我国大力实施的绿色照明照明工程中,荧光灯(含紧凑型荧光灯即节能灯、直管荧光灯、环形荧光灯)是绿色照明产品的主力,同时有高压钠灯和陶瓷金卤灯用于路灯,荧光灯对中国节能减排工作起

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114436.html2010/11/16 13:10:00

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