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2012年主要行业贡献介绍

丰光电取得同比增长67.59%的业绩,利润同比增长40.43%,创下国内上市led企业的最优。同时,公司在EMC封装技术上突破海外技术壁垒,实现国内第一,与国际led技术的同步。例

  http://blog.alighting.cn/gongweibin/archive/2013/4/24/315476.html2013/4/24 20:20:05

专访:每年230亿粒芯片是“怎样炼成的”?

利技术,这将大大避免专利争端。”  王敏告诉记者:“晶能光电生产的芯片具有完全自主知识产权,严格出厂的产品可销往全球市场,不受国外专利的限制;另外,具有优良的性能:器件散热好、产

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47

“井冈之子”王敏 “点亮”低碳生活

王敏如数家珍:“现在市面上led产品所用芯片,大部分采用的是日本蓝宝石衬底技术。我们发明的硅衬底氮化镓基芯片不仅成本要低出一大半,还有抗静电性能好、可承受电流密度高等特点,封装工

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315433.html2013/4/24 15:56:39

citizen推出照明用led cob系列新品version2

日本citizen西铁城电子株式会社推出性能大幅提升的“cob※1 系列 version2”照明用led 新产品,总计5 个系列11 个品种。新产品已于4 月9 日在意大利米兰举

  https://www.alighting.cn/pingce/20130424/122107.htm2013/4/24 15:46:40

龚伟斌申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

0.43%,创下国内上市led企业的最优。同时,公司在EMC封装技术上突破海外技术壁垒,实现国内第一,与国际led技术的同步。例如EMC 3020(3.00mm*2.00mm)功率

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315411.html2013/4/24 13:50:49

化合物半导体晶片和器件键合技术进展

半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来

  https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06

严钱军申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

要行业贡献: 参与制定标准如下:名称类型《反射型自镇流led灯性能要求》国家标准《普通照明用非定向自镇流led灯性能要求》国家标准《普通照明用非定向自镇流led灯规格分类》国家标

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/24/315389.html2013/4/24 10:33:44

智能led路灯“温暖”一座城

心,就是减少过度照明。”李志雄作了进一步解释。   《“十二五”城市绿色照明规划纲要》课题负责人赵建平了解到,东莞的led路灯改造采用的是“合同能源管理(EMC)模式”,即,政府不

  http://blog.alighting.cn/zhenghuigs1/archive/2013/4/24/315387.html2013/4/24 10:32:50

瑞丰光电:从背光到照明业务的高速增长

近期EMC技术技术成熟,对于公司进入中大功率封装市场有利,而这是技术壁垒高,实际盈利能力更好的领域。背光业务2013年将保持高增长。

  https://www.alighting.cn/news/20130424/113486.htm2013/4/24 9:33:27

万润科技李志江申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

约150家企业参展。同期高工举办的产品评选活动,我司的新一代led路灯系列产品凭借出色的工业设计,高端的配置,优越的性能从多家参展产品中脱颖而出,获得优秀产品奖。  5.万润科

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/23/315305.html2013/4/23 16:18:43

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