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意法推出单片荧光灯镇流器IC,兼顾照明亮度与功耗

意法半导体(st)日前推出一个单片荧光灯电子镇流器IC(combo IC),该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因数校正器(pfc)以及所有的相关的驱动器和逻辑电路。

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7865.htm2007/2/9 17:36:14

盛群推出显示器背光用白光led驱动IC

盛群半导体看好白光led的发展,针对显示器背光的应用开发一系列白光led驱动IC,日前推出了ht7937适用于串联式白光led的驱动IC

  https://www.alighting.cn/news/20081015/120007.htm2008/10/15 0:00:00

led封装企业内部培训教程

主要内容:led简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27

cob封装在led灯具优势探讨

led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:02:12

解析cree公司新型封装技术

美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利,已于11月公开,内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawing)

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00

芯片封装:设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投资,

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

佳能机械增强led封装装置业务

“semICon japan 2009”(12月2日~4日举行)的参展企业虽减少了近40%,但作为备受期待的少数成长领域之一的led用相关装置和部材,各大公司仍积极地进行了展示。

  https://www.alighting.cn/news/20091208/119452.htm2009/12/8 0:00:00

pi推出采用linkswitch?-ph IC的led照明驱动器

除了能够为良性环境中的标准照明应用提供非常高效的解决方案外,der-340还因采用了陶瓷输出电容以及linkswitch-ph IC所具备的精确迟滞热关断功能,可轻松应付工业应用

  https://www.alighting.cn/pingce/20121220/122004.htm2012/12/20 10:00:01

pi的无闪烁调光led驱动器IC方案(图)

power integrations (pi)公司linkswitch-ph系列led驱动器IC很好地解决这一困扰,该产品的初级侧控制技术还省去了隔离反激式电源中常用的光耦器和辅

  https://www.alighting.cn/resource/2010/11/1/11547_30.htm2010/11/1 11:05:47

聚积科技将展出最新照明驱动IC解决方案

于2011广州国际照明展展示最新的照明驱动IC解决方

  https://www.alighting.cn/news/2011328/n180330887.htm2011/3/28 19:31:40

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