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型器件大电流工作下问题十分突出。碳化硅sic作为衬底材料应用的广泛程度仅次于蓝宝石,目前还没有第三种衬底用于gan LED的商业化生产。sic衬底有化学稳定性好、导电性能好、导热性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
随着LED照明市场潜力的不断扩大，上述设计折衷凸显出了一系列哲学问题。既然新技术的功耗只是旧技术的十分之一，在会降低效率(即增加功耗)的情况下，是否真的有必要与所有旧的可控硅控制
https://www.alighting.cn/2012/8/28 14:24:07
普通LED照明器具应关注的核心参数：文章就LED照明器具的核心参数--结温与LED照明器具的光衰曲线和工作寿命的关系进行了较深入的讨论。文章还介绍了降低LED 结温的有效途径和具
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/24/16240_88.htm2011/2/24 16:24:00
《LED产业链完整分析报告》主要内容：第一章、全球LED产业发展；第二章、全球LED专利布局；第三章、LED技术发展；第四章、LED的用途前景；第五章、中国LED产业发展与前景。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/155012_84.htm2011/6/20 15:50:12
LED路灯严重光衰的问题，需要从LED散热技术的根本来解决。LED路灯严重光衰，导致安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位认证验收。至于“LED路灯严重光衰”就需要从LED散
https://www.alighting.cn/news/2013326/n741449982.htm2013/3/26 9:21:34
1 引言 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率LED封装的实验结果。本文还讨论了在LED封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
包括什么是“标杆分析法”、LED照明产品标杆指标构建过程分为哪三个部分、LED照明标杆产品如何选取和产品检测依据的标准如何确定等30个问题。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/12/112721_42.htm2012/9/12 11:27:21
远程荧光粉技术的支持者们宣称，与荧光粉转换型白光LED相比，使用该技术的LED光源和灯具具有明显的效能优势。但michael leung认为公平的比较必须在相同的应用条件下进行。
https://www.alighting.cn/resource/20150123/123693.htm2015/1/23 10:38:55
