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LED模组化——LED发展新趋势

LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,LED封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

照明用LED封装创新探讨

一,常规现有的封装方法及应用领域   目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。  支架排封装是最早采用,用来生产单个LED

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

召回产品的“爆款”——t8灯管如何科学地测试?

最近关于兼容电子镇流器的灯管产品,似乎成了LED照明市场近期一个非常热门的话题。

  https://www.alighting.cn/resource/20151209/135065.htm2015/12/9 11:11:36

LED照明的发展将以智能照明与数字控制方案为主

LED网格 网】近日,德州仪器(texasinstruments,ti)电源产品营销经理周俊宏表示,LED照明的发展将以智能照明与数字控制方案为主。  LED照明在取代传统照

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/5/24/317852.html2013/5/24 9:23:22

飞利浦欧司朗等五LED巨头联手筑LED专利壁垒

cree与欧司朗(osram)宣布,两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具,以及LED照明控制系

  https://www.alighting.cn/news/20111011/100092.htm2011/10/11 9:20:48

台湾金忆达开发出LED格盏灯 LED照明初显成效

该公司自3年前踏足LED照明产业,凭借著多年在背光组件及机构设计的优势,目前已开发出LED路灯及各式灯具。最新推出的LED格盏灯已经过三代的改良研发,采用高效LED光源,完美的散

  https://www.alighting.cn/news/20110728/116786.htm2011/7/28 9:39:19

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