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LED芯片寿命试验

制,仅为指示所采用,直到上世纪末突破了技术瓶颈,生产出高亮度高效率的LED和兰光LED,使其应用范围扩展到信号、城市夜景工程、全彩屏等,提供了作为照明光源的可能性。随着LED应用范

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48

LED芯片寿命试验

制,仅为指示所采用,直到上世纪末突破了技术瓶颈,生产出高亮度高效率的LED和兰光LED,使其应用范围扩展到信号、城市夜景工程、全彩屏等,提供了作为照明光源的可能性。随着LED应用范

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36

照明用LED封装创新探讨

一,常规现有的封装方法及应用领域   目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。  支架排封装是最早采用,用来生产单个LED

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用LED封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

LED测试技术基本概念

本节中,分享一些在LED测试的基本概念。

  https://www.alighting.cn/resource/20081212/128831.htm2008/12/12 0:00:00

LED应用常识和性能检测

本节简单介绍LED应用常识和性能检测。

  https://www.alighting.cn/resource/20090129/128970.htm2009/1/29 0:00:00

ito芯片在LED中的应用

为了提高LED芯片的出光效率,人们想了许多办法。比如,当前市场上出现了许多亮度较高的ito芯片的LED,gan基白光LED中如果用ito替代ni/au作为p型电极芯片的亮度要比采

  https://www.alighting.cn/resource/20090224/128667.htm2009/2/24 0:00:00

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