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为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。 本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
合迈光电(heg)关于封装芯片与裸芯的区别分析：1．我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37
led封装大厂亿光今年第二季因工作天数恢复，单季营收略优于上季及去年同期。尽管7月营收降温，但随着上游晶片价格趋稳、led封装产品压力跟着缩减，加上传统旺季来临，包括小间距显示看
https://www.alighting.cn/news/20160810/142703.htm2016/8/10 9:44:47
在芯片和封装领域，这几年讨论最多的技术非“csp”莫属，“革命”封装，“爆发”年等耸人听闻的字眼屡屡抢占头条。而事实上，市面上尤其在国内关于csp规模化应用的案例却寥寥无几。但近
https://www.alighting.cn/special/20170420/2017/4/24 11:32:22
中，可调色温的led光源需求开始逐步起量，由于csp具有小尺寸、大电流，“免封装”等优势，在可调色温智能应用上，似乎找到了通往照明的发力点，其应用悄然升起。那么，csp是否就要火
https://www.alighting.cn/special/20170413/index.htm2017/4/13 15:29:27
一、引 言 led因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图 (2)两种荧光粉的荧光胶封装 两种荧光粉的封装，本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127054.html2011/1/12 16:48:00
如今led灯珠同质化现象越来越明显，在同样物料、设备、环境下生产，产品差异可忽略不计，led封装企业想要走产品差异化之路越来越难，就算是有了产品差异化，也不可能长时间持续。
https://www.alighting.cn/news/201379/n472453547.htm2013/7/9 10:31:56
随着led器件功率的不断增加，散热问题变得尤为突出，国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此，各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决，但总存在着热
https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06
胶的技术，有效的将ic制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
