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做led路灯!一定需要二次透镜吗?

接投射于路面,节省了二次光学设计的光损失二.光学配合性完全符合路灯照度及分布要求三.满足回流焊工艺要求回流焊大功率led的焊接是采用锡使大功率led导热窗口与铝基板粘接传热,取代传

  http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00

供应大功率led投光灯

式:外接数控sd卡控制器 变化效果:可实现整体京戏,渐变、跳变、全彩流水、追逐等几十种变化 选用台湾艾迪森原装led灯珠,光色一致,质量保证,每款大功率灯具均采用铝基板做电路,

  http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2439.html2009/2/20 10:08:00

[原创]大功率led泛光灯

致,质量保证,每款大功率灯具均采用铝基板做电路,非梅花板拼装,导热效果更好,更稳定;铝基板与外壳连接处采用高导热硅胶垫,非导热硅脂,不流动,百分百接触,导热效果更好;每款灯具均为

  http://blog.alighting.cn/snled588/archive/2010/7/23/57287.html2010/7/23 12:52:00

led三维封装原理及芯片优化

片n--面ito电极,取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。   具体步骤如图b,led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板(1)正电极,导电基材cu(

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

发到圆形铝板上,然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合,“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。   而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

发到圆形铝板上,然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合,“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。   而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00

应急照明技术创新性设计

应急照明技术创新性设计如下: 1、光源设计:采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装,光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成,通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或rgb三基色混合而成

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00

led工矿灯灯罩材料的选择

量,还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热,有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问,热量传递的界面有必要要少,热阻从能够小。考虑到cob的本钱优势,将来led工矿灯能够选用铝基

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37

大功率led驱动的温度补偿技术

及铝合金基敷铜板上连接铜层和铝基板的介质层老化脱胶都将导致热阻较大幅度地上升,导致整体散热性能下降。另一种办法是使led工作在安全区边际,这样既满足在安全温度点内输出电流、输出功率工

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6773.html2009/9/29 14:42:00

[原创]uninwell大功率led散热和导热整体解决方案

热散热设计材料,提出用于大功率led散热和导热总体解决方案。uninwell大功率led散热和导热材料涉及以下几个环节: 1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00

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