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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

高功率白光led散热问题的解决方案

据osram的资料显示,这样的结构可以获得75%的光取出效率。 除了芯片的光取出方面需要做努力,因为期望能够获得更高的光效率,在封装的部分也是必须做一些改善。事实上,每多增加一

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

高功率白光led散热问题的解决方案

%的光取出效率。除了芯片的光取出方面需要做努力,因为期望能够获得更高的光效率,在封装的部分也是必须做一些改善。事实上,每多增加一道的工程都会对光取出效率带来一些影响,不过,这

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

高压led结构及技术解析

光二极体,主要可归因为小电流、多cell的设计能均匀地将电流扩散开来,进而提升光萃取效率。在一些应用当中,除了需要考虑晶片本身效率,最终产品的售价也是一项重要指标;例如在当前照

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

浅谈:几种led芯片工艺技术

led的应用面很广,然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题,始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升,就要有效增加取出效率

  https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53

高效的白光led驱动电路设计

驱动电路的效率计算公式为:效率(effi%)=白光led上的电压×白光led上的电流×100/输入电压×输入电流。led连接方式的不同,电路的效率也会有很大的差异。

  https://www.alighting.cn/news/201031/V22958.htm2010/3/1 10:08:09

几种前沿领域的led封装器件2

低衰减方面,通过选用高抗uv性能的封胶水、性能优异的固晶低胶及低热阻的散热结构设计,现已能有效控制led的衰减,尤其是蓝色和绿色led的衰减控制在3000小时20ma常温点亮

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。  在led的基底材料方面,除传统蓝宝石基底材料,硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

高效开关电源系统解决方案

pfc解决方案,提升pfc效率、llc解决方案,提升llc效率、低待机损耗辅助电源解决方案

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/27/15010_38.htm2012/9/27 15:00:10

一款基于结温保护的led驱动设计

led寿命长、效率高是有前提的,即适宜的工作条件。其中影响寿命和发光效率的主要因素是led的工作结温。

  https://www.alighting.cn/2014/11/21 10:32:06

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