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介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
进入led照明出货旺季，加上苹果iphone6推出，带动蓝宝石基板供不应求，上游晶棒第3季将调涨5-10%，下游的基板也将同步涨价，随着价格上扬，将带动相关蓝宝石厂业绩起飞。
https://www.alighting.cn/news/20140630/97684.htm2014/6/30 10:04:37
也许我们真正能够让照明的能源降低60%至70%，这是我们做半导体照明的人对时代的贡献。
https://www.alighting.cn/news/20140627/87183.htm2014/6/27 18:27:16
目前行业面临的挑战是需要加快创新，而要实现产业变革，材料及设备是来支撑led产业创新的基础。为此，2014新世纪led高峰论坛特设新材料技术与设备技术峰会，邀请业内顶级专家及行业代
https://www.alighting.cn/news/20140627/87184.htm2014/6/27 15:09:17
“大鱼吃小鱼”、整合行业优势资源以巩固和拓宽市场是中国led行业发展的大趋势，尤其是在led产业大省广东，在经过大规模推广，led企业遍地开花的粗放式发展之后，急需建立统一的行业标
https://www.alighting.cn/news/20140627/87360.htm2014/6/27 10:08:46
在新基板技术中，有望大幅降低制造成本的，是在si基板上生长gan晶体的“gan on si”技术。该技术最近突然开始受到关注。
https://www.alighting.cn/news/20140627/87361.htm2014/6/27 9:44:04
升。 led上游芯片企业经历着煎熬，中游企业却迎来了逆势增长。以万润科技、鸿利光电、瑞丰光电等为代表的led封装企业，在2013年业绩收入增长的同时，利润亦有改善。除了得益于下游照明市
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/6/26/353435.html2014/6/26 15:09:42
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线，可以有效降低emc封装器件的成本，保证公司emc封装的竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05
6月9日到10日， led行业年度盛会——新世纪led高峰论坛，在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行，新世纪led网作为大会报道的官方媒体，特邀杭州杭科光电股份有限公司技术总
https://www.alighting.cn/news/20140625/85240.htm2014/6/25 16:35:40
