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相关振动时效设备工艺参数选择及技术要求 下面是振动时效设备操作人员分析的工艺参数选择及技术要求1 振前分析① 根据工件结构、尺寸材质、时效要求、残余应力场分布，分析判断所需有效
http://blog.alighting.cn/zhendongsx/archive/2011/7/7/228965.html2011/7/7 21:15:00
2010年迪拜国际礼品展/迪拜国际工艺礼品展/中东礼品展/中东国际礼品展/ 展会名称： 2010迪拜国际工艺礼品展 展会时间： 2010年9月26日-9月28日 展会地点：
http://blog.alighting.cn/jiacuilihu/archive/2010/7/14/55767.html2010/7/14 9:54:00
可调光衰减器（voa）是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件，主要用于密集波分复用（dwdm）系统中信道的功率平衡，实现增益平坦、动态增益平衡及传输功率均衡。而数字可调光衰减器由
https://www.alighting.cn/resource/20140814/124352.htm2014/8/14 9:48:50
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看，led模组光源相
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04
固态照明正吸引了更多由照明界来的注意力。一般照明的市场是很巨大的，但是突破那个市场将需要更高价的led产品。制造商将必须继续致力于更长寿命的白光led，并有着更高的功效、更高的照明
https://www.alighting.cn/resource/20060217/128921.htm2006/2/17 0:00:00
ic测试和led挑检厂久元电子(6261)的led挑检代工服务，也透过日系客户供应苹果新ipad产品的led背光模组，久元间接成为新ipad产品供应商。
https://www.alighting.cn/news/20120313/89881.htm2012/3/13 10:02:01
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
位于美国南卡罗来纳哥伦比亚市led制造商sensor electronic technology inc(seti)不断改进生产工艺，最近展示了其深紫外光(uv)led产
https://www.alighting.cn/news/20110718/114916.htm2011/7/18 10:41:07
台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示，嘎工于日前产出并成功点亮全国第一片6吋led发光二极体芯片工艺圆片，展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。
https://www.alighting.cn/pingce/20101224/123122.htm2010/12/24 9:31:29
浦晶 led水晶工艺灯泡，为浙江浦晶光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200220/166625.htm2020/2/20 16:02:50
