站内搜索
时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程,结果使材料利用率降低、成本增加。由于p型gan掺杂困难,当前普遍采用在p型gan上制备金属透明电极的方法,使电流扩散,以达到均匀发光的目
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
括：a胶(主剂)、b胶(硬化剂)、dp(扩散剂)、cp(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(epoxy resin)、酸酐类(酸无水物 anhydride)、高光扩散性填
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
刷的方式印上扩散点,冷阴极荧光灯位于导光板侧边的厚端,冷阴极管所发出的光利用反射往薄的一端传导,当光线射到扩散点时,反射光会往各个角度扩散,然后破坏反射条件由导光板正面射出,利用各
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00
已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。f、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g、装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
e type)两种。其中,直下式背光技术现阶段应用较多,是指将背光源直接置于面板后方,利用扩散板使光源均匀化。侧光式技术则是将led模块放在面板的四周,利用导光板将光源均匀的投影至面
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229965.html2011/7/17 23:39:00
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装：将成品
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
做最大限度的旋转角度以增加视角。值得一提的是s-ips屏幕,在受到外部压力时,可完全消除一般液晶显示屏形成的水波纹扩散现象,这就是平时大家所说的硬屏。四、如何分辨pc屏和va屏从上
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229956.html2011/7/17 23:34:00
l灯片的发光颜色。el灯片具有很强的柔韧性,在不折损电极的前提下,可任意裁剪或弯曲而不影响发光性能；而且,el灯片是一种“平面”发射器,相对于led点光源, 无须导光板等扩散器即
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00
](1)、生长速率mocvd生长过程是由三甲基镓(tmg)扩散到衬底来控制,而不是表面动力学反应。在富砷条件下,其生长速率只取决于tmg压力,而与砷气压无关；而且在生长温度等于50
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00
